RADPOL (RDL): Zabezpieczenia spłaty kredytu technologicznego - raport 15

Raport bieżący nr 15/2012
Podstawa prawna:

Art. 56 ust. 1 pkt 2 Ustawy o ofercie - informacje bieżące i okresowe

W związku z wcześniejszą spłatą kredytu technologicznego (raport bieżący nr 14/2012 z dnia 17 lutego 2012 roku) Spółka RADPOL S.A. ("Spółka") informuje, iż dnia 24 lutego 2012 roku otrzymał od Banku Gospodarstwa Krajowego w Warszawie ("Bank") działającego jako pełnomocnik Skarbu Państwa następujące dokumenty:

1) Weksel własny in blanco, który został złożony do dyspozycji Bankowi i stanowił zabezpieczenie spłaty kredytu technologicznego,

Reklama

2) Oświadczenie Banku o wyrażeniu zgody na wykreślenie hipoteki zwykłej i kaucyjnej,

3) Pismo z dnia 24 lutego 2012 roku skierowane do HDI Asekuracja Towarzystwo Ubezpieczeń S.A. z informacją o całkowitym spłaceniu kredytu.

Jednocześnie RADPOL S.A. informuje, że z chwilą otrzymania przez HDI Asekuracja Towarzystwo Ubezpieczeń S.A ww. pisma zostanie spełniony warunek rozwiązujący umowę przelewu (cesji) praw z umowy zabezpieczenia zawartej pomiędzy Spółką a Skarbem Państwa działającym przez pełnomocnika Bank Gospodarstwa Krajowego, której przedmiotem była cesja wierzytelności odszkodowania, które mogłoby powstać wskutek wypadku przewidzianego w umowie ubezpieczenia zawartej z HDI Asekuracja Towarzystwo Ubezpieczeń S.A. potwierdzonej polisą nr 810-01398797-14007-2-0 w części dotyczącej "obiektów budowlanych" na sumę ubezpieczenia 8.595.240,39 zł.

Umowa została zawarta pod warunkiem rozwiązującym, zgodnie z którym umowa traci moc w razie całkowitej spłaty kredytu wynikającego z umowy kredytu technologicznego. Prawa przeniesione na Skarb Państwa przejdą zwrotnie na RADPOL S.A. z chwilą otrzymania przez Towarzystwo Ubezpieczeniowe pisma stwierdzającego, iż kredyt został całkowicie spłacony.

Przedmiotem Umowy kredytu technologicznego nr 06/0318 ("umowa kredytu") było udzielenie Spółce przez Bank kredytu technologicznego w wysokości 6.676.000 zł na sfinansowanie inwestycji technologicznej "Budowa stacji akceleratorowej do przemysłowego radiacyjnego sieciowania wyrobów termokurczliwych na terenie Emitenta".

Zgodnie z Umową całkowita spłata kredytu technologicznego miała być dokonana do końca września 2013 roku.
Andrzej Sielski - Prezes Zarządu

Emitent
Dowiedz się więcej na temat: Radpol SA | spłata kredytu | Emitent
Reklama
Reklama
Reklama
Reklama
Strona główna INTERIA.PL
Polecamy
Finanse / Giełda / Podatki
Bądź na bieżąco!
Odblokuj reklamy i zyskaj nieograniczony dostęp do wszystkich treści w naszym serwisie.
Dzięki wyświetlanym reklamom korzystasz z naszego serwisu całkowicie bezpłatnie, a my możemy spełniać Twoje oczekiwania rozwijając się i poprawiając jakość naszych usług.
Odblokuj biznes.interia.pl lub zobacz instrukcję »
Nie, dziękuję. Wchodzę na Interię »