XTPL (XTP): Podjęcie decyzji dotyczącej rozwinięcia nowego obszaru zastosowań technologii XTPL - raport 6

Raport bieżący nr 6/2017

Podstawa Prawna:
Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne.

Zarząd XTPL S.A. z siedzibą we Wrocławiu (dalej "Spółka”, "Emitent” ) informuje, że ze względu na osiągnięcie parametrów technicznych określonych w specyfikacji przekazanej przez jednego z potencjalnych klientów, Spółka podjęła decyzję o rozwinięciu nowego obszaru zastosowań technologii XTPL, tj. naprawy zepsutych połączeń metalicznych tzw. "open-defect repair” w cienkowarstwowych układach elektronicznych. Wielkość światowego rynku dla tego typu rozwiązań szacowana jest na ok 4,5 mld dolarów.

Realizując strategię w zakresie "rozwój działalności laboratorium aplikacyjnego oraz utworzenie kolejnych laboratoriów aplikacyjnych (w tym badanie nowych zastosowań)” Emitent prowadził prace badawczo - rozwojowe w tym potencjalnym obszarze aplikacji. O rozpoczęciu i kontynuacji badań Emitent informował odpowiednio w Raporcie Okresowym za III kwartał 2017 roku oraz Raporcie Miesięcznym za październik 2017r.. Natomiast w dniu dzisiejszym zespół Emitenta potwierdził osiągnięcie w warunkach laboratoryjnych wszystkich parametrów techniczno – technologicznych ze wstępnej specyfikacji, przekazanej przez jednego z potencjalnych klientów. Osiągnięcie ww. parametrów potwierdza możliwość zastosowania technologii Emitenta w tym obszarze aplikacji i poszerzenia rynku zbytu. Dodatkowo otrzymane wyniki wskazują na istotną przewagę technologii Emitenta nad technologiami, które są dziś wykorzystywane w procesach naprawy zepsutych precyzyjnych połączeń metalicznych. Pozwala to Emitentowi na szerokie rozpoczęcie rozmów z potencjalnymi klientami, dotyczących dalszego rozwoju i komercjalizacji rozwiązania dla celów przemysłowych.

Na tle aktualnie stosowanych technologii naprawy zepsutych połączeń metalicznych tzw. "open-defect repair” w cienkowarstwowych układach elektronicznych (tj. Focused Ion Beam FIB i Laser Chemical Vapor Deposition LCVD) technologia XTPL charakteryzuje się: większą szybkością depozycji materiału metalicznego, co przekłada się zmniejszenie czasu trwania procesu poszczególnej naprawy defektu typu open-defect, mniejszym poziomem skomplikowania i złożoności aparatury i procesu naprawy, co przełoży się na niższe koszty pojedynczej naprawy oraz przewagę w zakresie możliwości wykonywania druku na długościach zdecydowanie większych niż 100 mikrometrów (przewaga nad technologią FIB) i przy zastosowaniu szerokości ścieżki poniżej mikrometra szerokości (przewaga nad technologią LCVD).

Wielkość rynku naprawy zepsutych połączeń metalicznych szacowana jest na ok 4,5 mld dolarów przy CAGR na poziomie ok. 7,5%. Klientami końcowymi dla tego typu rozwiązań są przede wszystkim: producenci matryc wyświetlaczy TFT/LCD, krzemowych ogniw słonecznych, układów scalonych oraz płytek PCB, zwłaszcza tych płytek PCB charakteryzujących się dużym poziomem gęstości i miniaturyzacji połączeń elektrycznych. We wszystkich przypadkach rozwiązanie technologiczne rozwijane przez Emitenta miałoby być zastosowane do usuwania defektów powstających jeszcze na etapie produkcji.

Emitent realizuje projekt komercjalizacji swojej technologii w obszarze wytwarzania nowej generacji warstw TCF, w którym jednym z istotniejszych pól aplikacji są również wyświetlacze i ogniwa fotowoltaiczne (opisany szczegółowo w Dokumencie Informacyjnym). Realizacja i wdrożenie obu projektów, w opinii Zarządu Emitenta, poprawi atrakcyjność całości oferty dla obu sektorów potencjalnych klientów, a dodatkowo pozwoli na optymalizację kanałów dystrybucji i zmniejszenie kosztów dotarcia do klienta.

Rozwijanie obszaru zastosowań "naprawy zepsutych połączeń metalicznych” będzie realizowane w ramach celu emisji "finansowanie funkcjonowania laboratoriów aplikacyjnych” oraz ”rozbudowa laboratoriów aplikacyjnych”. Emitent podejmie także działania dla pozyskania dofinansowania w ramach projektów finansowanych ze środków europejskich.

Informację podano ze względu na fakt, iż osiągnięcie założonych parametrów technologicznych na nowym polu aplikacji "naprawa zepsutych połączeń metalicznych” pozwoli na rozpoczęcie dalszych prac w kierunku wdrożenia przemysłowego, co może mieć istotny wpływ na perspektywy i przychody Spółki. Opisany wyżej segment rynkowy nie był uwzględniony w szczegółowym opisie modelu biznesowego Emitenta, opublikowanym w Dokumencie Informacyjnym, a jedynie wymieniony jako jedno z potencjalnych zastosowań technologii Emitenta, do dalszej weryfikacji.